企業新聞
聯發科技發佈 Helio G90 系列手機晶片及遊戲優化引擎 HyperEngine
2019年7月30日
2019年 7月 30日- 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的 Helio G90T 更成為全球首款獲得德國萊茵 TÜV 手機網路遊戲體驗認證的晶片，支援 90Hz 螢幕刷新率、6400 萬畫素鏡頭的超高品質拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。
聯發科技「智在家鄉」第二屆入圍作品揭曉
2019年7月24日
2019年 7月 24日，新竹—關心家鄉的人，無所不在！聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽邁入第二年，今年的參賽團隊比去年更為踴躍，總共收到 360 件參賽作品，投稿主題涵蓋台灣 21 個縣市，包括離島金門、澎湖都有團隊提出改善家園的好點子。經過密集的評審作業，聯發科技今天公布入圍決賽的二十組團隊。聯發科技董事長蔡明介表示，「智在家鄉」的初衷是提供創意、土地關懷以及科技應用彼此接軌的舞台，本屆賽事所引發的廣大迴響，顯示台灣民間具備充沛的社會創新潛力。
聯發科技推出具高速 AI 邊緣運算能力的 i700 解決方案 協助 AIoT 物聯網產業鏈加速發展
2019年7月9日
2019年 7月 9日- 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700 能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU（AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網的落地融合。該 i700 平台方案將於 2020 年起對外供貨。
聯發科技 8K 智慧電視晶片全球首發 S900 以 AI 推動智慧電視革新
2019年7月8日
2019年 7月 8日- 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900 擁有整合度高且性能佳的 CPU、GPU 和專屬 AI 處理器 APU （AI Processor Unit），藉由 AI 在語音人機介面和影像畫質上的運作，大幅優化使用者體驗，提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。S900 目前已量產，終端產品將於 2020 年初對外供貨。
聯發科技發佈最新智慧手機晶片 Helio P65
2019年6月25日
2019年 6月25日- 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12 奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產，終端產品將於 7 月份上市。
聯發科技推出突破性全新 5G 系統單晶片 協助首批旗艦 5G 終端產品上市
2019年5月29日
2019年 5月29日- 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在 5G 方面的領先實力。
聯發科技發佈兩大系列處理器 驅動 AIoT 生態圈加速發展
2019年4月18日
2019年 4月 18日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺, 包含主打高度整合和高端多核心人工智慧處理器（AI Processing Unit, APU）性能的 i300 和 i500 系列處理器晶片，為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案，協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。
第二屆聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽開跑 百萬獎金支持在地好點子
2019年4月1日
2019年4月1日，新竹—從地方需求激發創新，以台灣 368 個鄉鎮市區為投稿主題的聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽，即日起至 6 月 17 日止開放線上報名。邁入第二屆的「智在家鄉」賽事，去年首度舉辦即引發廣大迴響，收到來自各地超過三百件的作品。參賽者需以台灣 368 鄉鎮市區為關注對象，提出問題改善方案，首獎可獲得高達 100 萬元的獎勵金，協助提案落地。參賽者不限年齡，舉凡學生、社會人士、公司行號、非營利組織、地方社團乃至政府單位皆可組隊報名。歡迎大家有「智」一同，加入改善家鄉的熱情行列！相關網站:https://geniusforhome.mediatek.com
聯發科技發佈超短距毫米波雷達晶片 Autus R10
2019年3月26日
2019年 3月26日，新竹訊- 近日，在IWPC國際無線產業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研討會上，聯發科技發佈了汽車電子晶片 — Autus R10 超短距毫米波雷達平臺, 其性能遠超目前市場上的超音波感測器。Autus R10 晶片整合天線，支援汽車製造商部署的環繞雷達系統，可用於偵測車輛周圍 360° 範圍內的障礙物或車輛，為駕駛人提供包括盲區監測（BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統（PAS）在內的多種應用，從而提升駕駛安全。
聯發科技於 MWC 展現實力 秀出第一款在 sub-6GHz 環境下業界最快速的 5G 數據機晶片
2019年2月25日
2019年2月25日─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020 年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備，搶得在 5G 世代首發的關鍵先機。
