企業新聞
亞馬遜新產品採用聯發科技晶片
2015年9月18日
2015年9月18日新竹訊— 全球IC設計領導廠商聯發科技，今日宣布亞馬遜一系列消費性電子產品，皆將採用聯發科技系統單晶片解決方案（SoC），包括Amazon Fire TV電視盒、Fire HD 8與Fire HD 10平板電腦。除了以上最新產品，亞馬遜多款裝置皆已採用聯發科技系統單晶片，為消費者打造最低耗能的豐富多媒體體驗。
聯發科技宣佈將公開收購立錡科技
2015年9月7日
2015年9月7日新竹訊— 聯發科技股份有限公司（代號：2454）今日上午召開董事會，會中決議與立錡科技股份有限公司（代號：6286；以下簡稱「立錡科技」）簽訂意向書，將由聯發科技集團（以下簡稱「聯發科技」）依照「公開收購公開發行公司有價證券管理辦法」，公開收購立錡科技股權。
聯發科技推出高度整合Wi-Fi系統單晶片MT7687滿足物聯網開發商對省電與安全性的要求
2015年6月1日
2015年6月1日新竹訊— 聯發科技今日推出領先業界的低功耗Wi-Fi系統單晶片MT7687。MT7687不僅讓各種家電與智慧裝置具備連網功能，還可透過家庭網路進行遠端控制。能夠支援眾多物聯網應用的MT7687，除提供先進的安全防護機制與整合式記憶體，還具備增強型使用者編程微控制器，此晶片預計於今年第三季正式向客戶及開發者供貨。
聯發科技新款MT7623與MT7683無線晶片支援多重標準建構安全無虞的智慧家庭
2015年6月1日
2015年6月1日新竹訊─聯發科技今日推出兩款內建高性能四核Cortex®-7的無線晶片平台：MT7623與MT7683。這兩款無線晶片為支援4x4 11ac的通路型與寬頻專用路由器、物聯網閘道器、Wi-Fi熱點及媒體路由器等類型產品所設計，使用OpenWrt嵌入式Linux作業系統，以確保在各種平台上無縫銜接的高速連網與最佳化使用者體驗。
聯發科技推出Helio X20 – 全球首款配備創新Tri-Cluster中央處理器架構的智慧型手機解决方案
2015年5月12日
2015年5月12日新竹訊─ 全球IC設計領導廠商聯發科技今天宣布推出MediaTek Helio™ X20 – 全球首款配備三叢集運算（Tri-Cluster™）中央處理（CPU）架構及十核心處理器的系統單晶片解決方案。Helio X20延續聯發科技致力打造高階智慧型手機晶片的使命，突破業界技術門檻，提供市場上無法匹敵的手機運算效能及超低功耗管理技術。Helio X20整合聯發科技全球全模LTE Category 6（Cat 6）數據機，以及最新的CorePilot® 3.0排程演算法，不僅改寫現有手機運作架構，也將讓新一代的行動裝置，超乎全球消費者對於高階手機的高度期待。搭載Helio X20的智慧型手機，預計將於2015年底上市。
聯發科技與UL攜手推出快速充電認證計畫
2015年4月23日
2015年4月23日新竹訊─ 全球IC設計領導廠商聯發科技與全球安全科學領導者UL（Underwriters Laboratories）今天共同推出快速充電全球認證計畫，為使用聯發科技旗下的快速充電技術Pump Express Plus™ （PE+）的產品提供測試及認證服務。聯發科技Pump Express Plus可在30分鐘內讓智慧型裝置的電池快速充電至75%。經過UL嚴謹的測試項目，AC/DC電源供應器製造商可為其產品取得聯發科技Pump Express Plus技術的認證。經過測試且取得認證後的產品將可提供消費者更安全且有效率的快速充電經驗。
聯發科技創意實驗室以全新開發平台帶領開發人員更接近商業市場
2015年4月10日
2015年4月10日新竹訊 ─聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日發表聯發科技LinkIt™ Assist 2502開發平台。LinkIt Assist 2502提供專業開發人員可用於設計或是生產穿戴式和物聯網（IoT）裝置產品原型的軟、硬體的開發環境。聯發科技創意實驗室副總經理Marc Naddell表示：「專業開發人員在產品設計的周期內面對多項挑戰，但其中一個挑戰不應該是影響産品準備推出商業市場的原型設計。聯發科技LinkIt Assist 2502結合聯發科技創意實驗室Partner Connect計畫，讓開發人員的夢想真實呈現在消費者眼前。」LinkIt Assist 2502包含四種功能豐富的元件，包括：適用於Eclipse IDE的軟體開發工具套件（Software Development...
聯發科技創意實驗室提供免費雲端服務
2015年3月3日
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日推出全新雲端數據平台 – Cloud Sandbox，幫助開發人員實現物聯網創意與概念。此全新服務將免費開放給全球所有已註冊的聯發科技創意實驗室會員，讓他們在生產原型時可輕易從穿戴式和物聯網裝置存取數據。
聯發科技創意實驗室推出合作夥伴服務計畫
2015年3月3日
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技在今年度行動通訊世界大會（Mobile World Congress）中推出聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）合作夥伴服務計畫（英文名: MediaTek Partner Connect）。合作夥伴服務計畫將會媒合穿戴式裝置和物聯網產品開發公司和聯發科技廣大的供應鏈夥伴，加速產品開發上市。
聯發科技宣佈量產多模無線充電晶片MT3188
2015年3月3日
2015年3月3日新竹訊─ 聯發科技今天宣佈業界第一款多模無線充電晶片-MT3188已正式對客戶供貨。包括電源電子、監測電路及共振器在內的參考設計已通過共振無線充電標準Alliance for Wireless Power（A4WP）、Wireless Power Consortium（WPC）與Power Matters Alliance（PMA）的認證。隨著這款無線充電晶片的量產，聯發科技成為全球第一家能夠為世界各地數十億消費者提供多模無線充電技術的半導體公司。
