企業新聞
聯發科技推出 Helio G96 和 Helio G88 行動晶片 賦予高端 4G 智慧手機先進顯示和影像能力
2021年7月15日
2021 年 7 月 15 日— 聯發科技發佈 Helio G 系列兩款新品：Helio G96 和 Helio G88。這兩款 4G 行動晶片擁有優異的顯示和攝影規格，將協助終端手機廠商推出更強大的功能，為消費者帶來更好的 4G 智慧行動體驗。
為遊戲而生 聯發科技發佈 Helio G95 手遊系列晶片
2020年9月1日
2020 年 9 月 1 日— 聯發科今天推出該公司最頂級的智慧手機遊戲晶片 Helio G95，該晶片是 Helio G 系列產品家族的新成員，透過遊戲優化引擎技術 HyperEngine 的加持，不僅支援多鏡頭，更以無與倫比的連網功能以及 AI 超畫質顯示器，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。
聯發科技發佈 Helio G90 系列手機晶片及遊戲優化引擎 HyperEngine
2019年7月30日
2019年 7月 30日- 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的 Helio G90T 更成為全球首款獲得德國萊茵 TÜV 手機網路遊戲體驗認證的晶片，支援 90Hz 螢幕刷新率、6400 萬畫素鏡頭的超高品質拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。
聯發科技發佈最新智慧手機晶片 Helio P65
2019年6月25日
2019年 6月25日- 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12 奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產，終端產品將於 7 月份上市。
聯發科技推出突破性全新 5G 系統單晶片 協助首批旗艦 5G 終端產品上市
2019年5月29日
2019年 5月29日- 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在 5G 方面的領先實力。
聯發科技發佈 Helio P90 引領 AI 超高品質拍攝潮流
2018年12月13日
2018 年 12 月 13 日 ─ 聯發科技今日正式發佈 Helio P90 系統單晶片，搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0，AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI 算力，運算性能高達 1165 GMACs（2.25TOPs），領先業界水準。搭載 Helio P90 晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。
聯發科技曦力 P70 為新一代智能裝置帶來強大 AI 技術與性能升級
2018年10月24日
2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，實現了更強大的 AI 處理能力。超高功效的晶片組曦力 P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升遊戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
聯發科技推出業界首款智慧型手機雙目結構光參考設計
2018年9月5日
2018 年 9 月 5 日，新竹訊 ─聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured Light）參考設計，以內建於 Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器（IR Projector）、兩顆紅外線攝像頭（IR Camera）和 AI 人臉識別演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢，且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。
聯發科技推出曦力 A 系列 掀起智慧手機科技普及革命
2018年7月17日
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基於面向主流市場的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，聯發科技進一步擴展曦力產品線，全新推出曦力 A 系列，將部份高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命。
聯發科技推出曦力 P22 促進 AI 在主流市場普及
2018年5月22日
2018年 5月 22日新竹訊─聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 將進一步壯大聯發科技 Helio P 系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
