企業新聞
聯發科技推出曦力 P60 智慧型手機進入AI時代
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC）── 聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
聯發科技發佈 Helio P23 和 P30 迎接快速成長的主流市場
2017年8月29日
2017年8月29日新竹訊 —聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm 工藝製程，具有優異的高性能和低功耗表現，並且支持雙攝及雙卡雙 VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間。
聯發科技曦力X30商用量產 重新定義高階行動體驗
2017年2月27日
2017年2月27日新竹訊—聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在2017年第二季上市。
聯發科技發布曦力P25 推動雙攝手機時尚新風潮
2017年2月8日
2017年2月8日新竹訊—聯發科技今天宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系統單晶片（SoC）解決方案，進一步壯大曦力家族。聯發科技曦力P25將雙主鏡頭（Dual-Camera）帶到曦力P系列產品上，持續降低功耗，同時提升多媒體功能，帶領雙鏡頭智慧型手機進入時尚輕薄的新境界。
美國電信營運商Verizon推出首款採用聯發科技曦力的智慧型手機
2016年10月20日
2016年10月20日新竹訊—聯發科技今天宣布，美國電信營運商Verizon Wireless (以下稱Verizon) 即日起開始銷售內建聯發科技曦力晶片(MediaTek Helio)、支援CDMA的4G智慧型手機LG Stylo™ 2 V。此舉代表聯發科技通過Verizon認證，正式成為該電信營運商的智慧型手機晶片供應商。這是繼先前宣布的Sprint合作，聯發科技在北美市場的另一個重大里程碑，此合作將讓聯發科技持續擴大在北美的市佔率。
美國電信營運商Sprint推出首款搭載聯發科技曦力晶片的智慧型手機
2016年9月19日
2016年9月19日新竹訊— 聯發科技今日宣布為Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市。此為內建聯發科技高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科技手機晶片業務在美國市場上的佈局。
聯發科技MT8176晶片獲華碩新款ZenPad平板電腦採用
2016年8月9日
2016年8月9日新竹訊—聯發科技今日宣布近期推出的華碩ZenPad 3S 10 (Z500M)採用聯發科技新款MT8176六核心處理器晶片，這款多功能的平板晶片帶給華碩ZenPad使用者最真實的視覺饗宴，包括鮮明銳利的2K顯示、強悍多工效能表現與卓越影像品質，將觀賞高畫質影音的視覺體驗提升到前所未有的境界。
芬蘭運動錶品牌Polar採用聯發科技Android Wear™晶片
2016年8月4日
2016年8月4日新竹訊—聯發科技今日宣布旗下MT2601系統單晶片獲得芬蘭運動錶品牌大廠Polar採用，推出Polar M600 – 針對運動情境而特別優化設計的Android Wear智慧手錶，提供全世界消費者在多功能健身及運動穿戴類型產品一個更好的選擇。
聯發科技推出曦力X20開發板 啟動硬體平台開放計畫
2016年6月27日
2016年6月27日 新竹訊— 聯發科技今日宣布推出基於聯發科技曦力X20智慧型手機平台的硬體開發板(MediaTek helio X20 Development Board)，滿足開發者對採用安卓作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求。聯發科技曦力X20硬體開發板是業界首款採用ARM® Cortex®-A72的三叢集十核開發板，符合Linaro 96Boards開放式開發板規格。面對愈加開放的市場，聯發科技早期啟動了軟體開源計畫，此次再推出硬體開發板，將讓更多的開發者社群受惠，利用聯發科技的先進技術開發豐富多樣的物聯網產品。
聯發科技曦力X20量產發佈 產業鏈共闢「芯」常態
2016年3月16日
2016年3月16日 中國深圳— 聯發科技今日於深圳舉行「開闢‧芯常態 – 聯發科技曦力X20發佈會暨客戶大會」，吸引來自手機產業鏈上下游企業和媒體朋友等近600人參與。聯發科技曦力X20 (MediaTek helio X20)為2016年聯發科技震撼高階智慧型手機市場的創新之作，三叢集(Tri-Cluster)十核心強大性能，使得搭載該晶片的行動終端裝置在搶紅包等熱門應用中，具有遠勝同等級產品的表現。而透過聯發科技SilkSwipe絲滑技術支援具有零延遲滑動螢幕的體驗，並搭配Imagiq™圖像訊號處理器(ISP)技術和可提供完整IMS服務的全網通低功耗4G+數據機，聯發科技曦力X20從性能、功耗和多媒體等多個方面，樹立2016年高階智慧手機晶片典範，並與眾多產業鏈夥伴共同開闢高階智慧型手機產品新「常態」。
