企業新聞
生物感測晶片加上演算法、智慧型手機 60 秒量血壓
2018年5月29日
2018年 5月 29日新竹訊─聯發科技自 2011 年起攜手臺灣大學、臺大醫院共同投入一系列醫療電子創新技術研發計畫，持續於醫療領域研發創新。三方合作近期再達新里程碑，透過生物感測晶片與演算法，可協助消費者長期監測血壓趨勢，即時掌握個人健康狀況，進而提早預警高血壓病況，以降低心血管疾病死亡率。
聯發科技推出曦力 P22 促進 AI 在主流市場普及
2018年5月22日
2018年 5月 22日新竹訊─聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 將進一步壯大聯發科技 Helio P 系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
聯發科技與微軟攜手推動物聯網創新與安全
2018年4月17日
2018 年 4 月 17 日新竹訊 –聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU） 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。微軟 Azure Sphere 是為開發具高度安全性 MCU 相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式各樣的雲端裝置得以配備企業級的安全機制。
聯發科技推出業界第一個 7 奈米 56G PAM4 SerDes 矽智財 擴大 ASIC 產品陣線
2018年4月9日
2018年 4月 9日新竹訊─聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過 7 奈米和 16 奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。
「智在家鄉」368、天才鄉民動起來
2018年3月27日
2018年 3月 27日新竹訊─為實現企業社會公民責任、落實「Everyday Genius（創造無限可能）」品牌精神，聯發科技今日宣布舉行「智在家鄉」數位社會創新競賽，以首獎獎金新台幣一百萬元，鼓勵民眾發揮創意與科技力，為自己的家鄉做一件事情。參賽者需以台灣 368 鄉鎮及區作為關注對象，提出所欲改善之真實問題（或在地需求）及其解決方案，並選擇至少一個該地區公共組織（如地方政府、在地協會或社團）為諮詢或合作對象，於 2018 年 6 月 18 日之前完成提案。
聯發科技新大樓上樑 擴大總部規模深耕台灣 打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心迎接 AI 時代
2018年3月22日
2018年 3月 22日新竹訊─聯發科技持續投資台灣、擴大總部營運，今（22）日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於明年（2019）年中落成。
合作夥伴助攻 聯發科技打造 AI 生態系統
2018年3月14日
2018年 3月 14日新竹訊─聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力 P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱 Helio P60）發表會，邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機 AI 創新應用。Helio P60 是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片，以 AI 技術重新定義智慧型手機「新高端（New Premium）」市場，致力讓更多手機使用者享受到 AI 所帶來的新體驗。
聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證
2018年2月27日
2018年2月27日西班牙巴塞隆納訊──聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證，代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下，雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗，將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，非常適用於空中韌體升級（FOTA）、語音訊息（Voice over Message）等對數據傳輸速率及資料傳送時間要求較高的應用。
聯發科技推出曦力 P60 智慧型手機進入AI時代
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC）── 聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
