企業新聞
聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發 推動2019年5G預商用
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
專攻終端AI ，聯發科技宣布加入臉書、亞馬遜及微軟創立的ONNX架構
2018年2月22日
2018年2月22 新竹訊 ─ 聯發科技今日宣布加入開放神經網路交換格式(ONNX; Open Neural Network Exchange)，以推動AI創新。ONNX是由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的AI架構，用意在於建立相容標準以便在不同架構之間轉移深度學習模型，形成開放的生態系統，讓AI開發者在開發計畫的任一階段皆能混搭所需工具與架構。
2018年聯發科技教育基金會全國小學「科普教育扎根系列」科展推廣計畫 初選錄取團隊名單公告
2018年2月12日
2018年聯發科技教育基金會全國小學「科普教育扎根系列」科展推廣計畫 初選錄取團隊名單如下(依郵遞區號排序)：
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室宣布策略合作
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊— 聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在2018國際消費電子展（CES）上簽署策略合作協議，針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智慧物聯網（IoT）發展。在為天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片之後，聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室也密切聯手打造首款支援藍牙mesh技術的Smartmesh無線連接方案，推進藍牙mesh技術在智慧家庭的商用落地。
聯發科技推出支援 HDR 與 120Hz 的 4K UHD 智慧電視平台 MT5598
2018年1月10日
2018 年 1 月 10 日拉斯維加斯訊 —研發低功耗、高效能與高度整合系統單晶片(SoC)解決方案的業界領導大廠聯發科技今日宣布，推出支援高動態範圍成像 (HDR) 4K UHD 智慧電視的 MT5598 晶片。MT5598 超高畫質智慧電視平台，採用業界尖端規格，可支援最新以及未來的超高畫質電視與電影內容。
聯發科技為現今連網家庭的智慧裝置提供進階無線解決方案
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置，包括個人電腦、智慧型手機、電視，與AI智慧家庭裝置，如聲控智慧喇叭等。聯發科技卓越的連網系統單晶片(SoC) 系列產品組合符合藍牙5.0規格，支援智慧Wi-Fi網狀網路科技、高度安全防護與安裝簡單等功能。
聯發科技為跨平台消費性電子產品推出NeuroPilot 人工智慧平台與技術
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術，包括NeuroPilot SDK，要將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內──從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。目前一年約有15億台消費性電子產品採用聯發科技晶片。
聯發科技新一代家庭娛樂平台支援人工智慧
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能。
聯發科技積極貢獻 促成全球首版 3GPP 5G NR 標準正式完成
2017年12月21日
2017 年12 月 21日新竹訊—3GPP 技術規範組（TSG）無線存取網路（RAN）全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開，聯發科技與全球科技及電信領導企業共同發表聲明， 宣布第一版 5G NR（New Radio）標準制定完成，這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
工研院與聯發科技攜手 領先發表 5G 關鍵技術
2017年12月18日
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017– 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015 年開始合作，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G 測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段，雙方合作已開發出可提高網路傳輸頻寬的 LWA （LTE/Wi-Fi Link Aggregation）技術、可解決高頻傳輸限制的 38/39 GHz 毫米波高頻段接取技術，以及可支援小基站傳輸能力的 MUST（Multi-User Superposition Transmission）技術，積極打造台灣 5G 產業生態鏈，為台灣進軍全球 5G 通訊市場取得先機與商機，朝向 2020 年 5G 網路商用化目標邁進。
