企業新聞
聯發科技推出支援 HDR 與 120Hz 的 4K UHD 智慧電視平台 MT5598
2018年1月10日
2018 年 1 月 10 日拉斯維加斯訊 —研發低功耗、高效能與高度整合系統單晶片(SoC)解決方案的業界領導大廠聯發科技今日宣布，推出支援高動態範圍成像 (HDR) 4K UHD 智慧電視的 MT5598 晶片。MT5598 超高畫質智慧電視平台，採用業界尖端規格，可支援最新以及未來的超高畫質電視與電影內容。
聯發科技為現今連網家庭的智慧裝置提供進階無線解決方案
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置，包括個人電腦、智慧型手機、電視，與AI智慧家庭裝置，如聲控智慧喇叭等。聯發科技卓越的連網系統單晶片(SoC) 系列產品組合符合藍牙5.0規格，支援智慧Wi-Fi網狀網路科技、高度安全防護與安裝簡單等功能。
聯發科技為跨平台消費性電子產品推出NeuroPilot 人工智慧平台與技術
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術，包括NeuroPilot SDK，要將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內──從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。目前一年約有15億台消費性電子產品採用聯發科技晶片。
聯發科技新一代家庭娛樂平台支援人工智慧
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案，為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能。
聯發科技積極貢獻 促成全球首版 3GPP 5G NR 標準正式完成
2017年12月21日
2017 年12 月 21日新竹訊—3GPP 技術規範組（TSG）無線存取網路（RAN）全體會員大會今日在葡萄牙里斯本召開，聯發科技與全球科技及電信領導企業共同發表聲明， 宣布第一版 5G NR（New Radio）標準制定完成，這項里程碑將為全球行動通訊產業搭好舞台，促成各國在2019年初即能大規模展開5G網路的試營運與後續商業部署。
工研院與聯發科技攜手 領先發表 5G 關鍵技術
2017年12月18日
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017– 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015 年開始合作，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G 測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段，雙方合作已開發出可提高網路傳輸頻寬的 LWA （LTE/Wi-Fi Link Aggregation）技術、可解決高頻傳輸限制的 38/39 GHz 毫米波高頻段接取技術，以及可支援小基站傳輸能力的 MUST（Multi-User Superposition Transmission）技術，積極打造台灣 5G 產業生態鏈，為台灣進軍全球 5G 通訊市場取得先機與商機，朝向 2020 年 5G 網路商用化目標邁進。
聯發科技推出 MediaTek Sensio™ 智慧健康方案 讓手機成為個人健康夥伴
2017年12月14日
HSINCHU, Taiwan – December 14, 2017– 聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio 僅需約 60 秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等 6 項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者隨時隨地了解自己的身體狀況，讓手機成為個人健康夥伴。
聯發科技宣布支援Android Oreo Go版本
2017年12月7日
2017年12月7日新竹訊—聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo （Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android Go展開緊密合作，不僅幫助終端廠商加速產品上市時間，也確保了Android Oreo （Go版本）在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。入門級的智慧型手機現在僅需要512MB至1GB的記憶體，就可以實現良好的安全性和使用體驗，而且這樣的手機配置對全球許多地區的消費者而言也更容易負擔得起。
聯發科技發表首款支援 NB-IoT R14 規格的雙模物聯網晶片 MT2621 推動下一波物聯網成長
2017年11月24日
2017年11月24日新竹訊—聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM/GPRS 兩大電信網路，具有優秀的低功耗與成本優勢，將帶來更豐富的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。
聯發科技 Mobileheros 物聯網開發競賽結果揭曉
2017年11月24日
2017年11月24日新竹訊—聯發科技 2017 Mobileheros 物聯網開發競賽結果揭曉! 今年度共有超過 150 隊的團隊參賽，利用聯發科技 LinkIt™ Smart 7688 及 LinkIt™ 7697 物聯網暨穿戴開發平台，開發出多種創新裝置及應用雛型，引發 284 個創新想法，以及 52 個創新作品，充分發揮科技力與想像力來解決日常生活中面臨的問題。
