企業新聞
聯發科技加入 Arm 全面設計塑造未來 AI 運算
2024年6月4日
2024 年 6 月 4 日 — 聯發科技於 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面設計（Arm Total Design）。Arm 全面設計是基於 Arm Neoverse CSS（運算子系統），致力於加速和簡化產品開發的快速成長生態系，滿足資料中心、基礎設施系統、電信等領域的 AI 應用效能及效率。
聯發科技 COMPUTEX 展出「智慧隨行 AI 無所不在」
2024年5月31日
2024 年 5 月 31 日 — 聯發科技今年 COMPUTEX 期間，聯發科技將展示其 AI 在各類領域的應用，副董事長暨執行長蔡力行博士亦將於 6 月 4 日暢談聯發科技的技術如何推動無所不在的 AI 世代。聯發科技亦於今日發表兩款新晶片組，高階 Chromebook Kompanio 838 以及 4K 高階智慧電視及顯示器的 Pentonic 800，在不同應用領域提供優異性能及 AI 運算能力。
聯發科技發表天璣 7300 系列行動晶片，推動智慧手機及摺疊式裝置 AI 及遊戲體驗升級
2024年5月30日
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300 提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和 AI 運算的高度要求；天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。
聯發科技 5G 寬頻技術與全球夥伴貢獻綠色通訊生態圈
2024年5月23日
2024 年 5 月 23 日 — 在通訊及連網設備日漸普及、對性能表現要求日增之際，聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在永續減碳的道路上往前邁進。聯發科技 5G CPE 產品的功耗較市面上其他解決方案低 25%，受全球客戶與合作夥伴歡迎，自上市以來已累計減少高達近 13 萬公噸的碳排量，相當於兩百萬棵樹苗長大所需的固碳量（註），貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈。
聯發科技開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+ 行動晶片正式亮相
2024年5月7日
2024 年 5 月 7 日 — 聯發科技今日於深圳召開天璣開發者大會，邀請當地生態系夥伴一同討論生成式 AI 帶來的變革與機會，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享各領域的創新應用。聯發科技同時發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，以卓越的全大核架構設計和生成式 AI 能力，搭配天璣 AI 開發套件，終端裝置旗艦體驗再升級。
聯發科技天璣汽車平台 3 奈米旗艦座艙平台亮相 推動汽車產業加速邁入 AI 時代
2024年4月26日
2024 年 4 月 26 日 — 聯發科技今日發表天璣汽車平台新品，以先進生成式 AI 技術賦能智慧汽車體驗革新。天璣汽車智慧座艙平台最新的 CT-X1 採用 3 奈米製程，CT-Y1 和 CT-Y0 採用 4 奈米製程，可為智慧座艙帶來令人驚歎的算力突破。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬頻技術，並擁有車載 3GPP 5G R17 數據機、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案。
聯發科技簽署綠電合約，大步邁向淨零里程碑
2024年4月22日
2024 年 4 月 22 日 — 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自 2025 年起導入每年 5,000 萬度的綠電，為達到 2050 年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。
聯發科技攜手生成式 AI 生態系夥伴 助各行各業提升生產力
2024年4月9日
2024 年 4 月 9 日 — 聯發科技今日舉行生成式 AI 論壇，正式推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」，亦稱「聯發科技達哥」，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe（以下簡稱 MR BreeXe）。此外，現場也邀請到已加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴以及高科技、金融等產業的企業先進，齊聚一堂交流與分享。
首度聯手生態系夥伴 深化科技為善影響力
2024年4月8日
2024 年 4 月 8 日 — 從「為家鄉做一件事」出發，由 IC 設計大廠聯發科技所發起的「智在家鄉」數位社會創新競賽今年邁入第七屆。本屆「智在家鄉」首度邀集半導體生態系夥伴日月光（ASE）、安謀（Arm）、益華電腦（Cadence）（依中文筆畫順序排列）共同參與，進一步深化社會影響力。聯發科技董事長蔡明介表示：「經過這幾年的努力，『智在家鄉』已經成為極具能量的社會創新平台。今年我們將這個平台分享出來，邀請生態系夥伴並肩同行，集結半導體上下游的力量與智慧，厚植社會創新能量，一起為家鄉做一件事。」
聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台，為次世代 AI 與高速運算奠基
2024年3月20日
2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin® 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
