企業新聞
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物聯網平台 Genio 720、Genio 520
2025年3月11日
2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發布新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台－Genio 720和 Genio 520。這兩款 Genio 系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。
聯發科技於 MWC 2025 展示新世代通訊及 AI 技術 擴大從雲端到邊緣的領先地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90 整合 AI 技術並提供高達 12Gbps 的峰值傳輸
2025年2月26日
2025 年 2 月 26 日 — 聯發科技將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90。聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release 18 標準，提供高達 12Gbps 的下載峰值傳輸速度，並可透過 3GPP Release 17 2Tx-2Tx 的上傳傳輸切換技術（Uplink TX switching）提升 20% 的上傳速率。此款方案支援 Sub-6GHz（FR1，最高6CC-CA）和毫米波（FR2，最高 10CC-CA）頻段，並提供 5G 雙卡雙通、雙數據傳輸功能。
聯發科技天璣 7400 與 6400 讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 6400 以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。
聯發科技攜手意騰科技 於 CES 2025 展出多元 AI 語音方案
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 — 全球 IC 設計領導者聯發科技與邊緣 AI 低功耗解決方案先驅的意騰科技宣布，將協同合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。
聯發科技與 NVIDIA 合作 為 NVIDIA Project DIGITS 個人 AI 超級電腦設計全新 NVIDIA GB10 超級晶片
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 —聯發科技今日宣布與 NVIDIA 合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，將應用於 NVIDIA 的個人 AI 超級電腦 NVIDIA Project DIGITS。
聯發科技發表天璣 8400 行動晶片 開啟高階智慧手機全大核運算時代
2024年12月23日
2024 年 12 月 23 日 — 聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片，承襲多項天璣旗艦晶片先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場，並藉由聯發科技天璣 Agentic AI 引擎（Dimensity Agentic AI Engine）的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 之體驗。
聯發科技首辦「教學創新 AI DAY」 以生成式 AI 助力教育新未來
2024年12月14日
2024 年 12 月 14 日 — 聯發科技教育基金會今（14）日首度舉辦為期兩天的「教學創新 AI DAY」，匯集百名高國中小教師，分享生成式AI教學實戰案例，並邀請教育部、均一平台教育基金會、S4A 教師社群等教育夥伴，共同探討生成式 AI 在教學中的應用與未來趨勢。聯發科技也以自家生成式 AI 服務平台「聯發科技達哥」加速 AI 教育發展，公益捐贈從國小到大學平台的使用帳號，將生成式 AI 實際帶入校園，落實科技向下扎根。
聯發科技永續思維賦能品牌全球化
2024年12月11日
2024 年 12 月 11 日 — 聯發科技在永續發展與品牌全球化的努力接連受到肯定，今日於台灣永續能源研究基金會主辦的《TCSA 台灣企業永續獎》中，獲得有「台灣企業永續奧斯卡」之稱的「台灣十大永續典範企業」殊榮，永續報告書也被評選為最高級別的「白金級」，同時獲得製造業組永續單項績效中的「人才發展領袖獎」、「創新成長領袖獎」、「社會共融領袖獎」及「資訊安全領袖獎」等六大獎項肯定。此前，聯發科技在經濟部產業發展署主辦的「台灣國際品牌價值調查」中，也奪得 2024「台灣最佳國際品牌」第三名，品牌價值達 14.04 億美元，較去年成長 28%，成長率為入榜企業之冠，同時也是連續四年品牌價值成長力道最強之公司，更是唯一入榜的半導體企業。
聯發科技半導體設計、人工智慧論文入選全球頂尖的國際學術會議
2024年11月26日
2024 年 11 月 26 日 — 聯發科技今日（26）宣布有 7 篇論文入選 2025 國際固態電路研討會（2025 ISSCC），其中 5 篇來自台灣總部的研發團隊，是台灣 20 篇獲選論文中，獲選篇數最多的業界單位，也是唯一獲得連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業，累計至今已有超過百篇論文入選。
