企業新聞
聯發科技榮獲全球人才發展領域「奧斯卡獎」－ATD 卓越實務獎
2025年5月28日
2025 年 5 月 28 日 — 聯發科技以「新任主管培訓計畫」（New Manager Development Program，NMDP），在全球眾多參賽個案中脫穎而出，榮獲有全球人才發展領域「奧斯卡獎」之稱的國際人才發展協會（Association For Talent Development，ATD）卓越實務獎（Excellence in Practice Award）。該計畫以多元教學與混合學習模式，加速新任主管掌握管理及領導技能，進而帶領團隊完成組織任務，協助公司達成策略目標；自 2020 年執行至今，已舉辦超過 16 個梯次，超過 650 位主管參與。
聯發科技於 Computex 2025 展出從邊緣到雲端的 AI 願景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 — 聯發科技將於 Computex 2025 以「AI 無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為主軸展示從邊緣 AI 運算到雲端 AI 運算最新技術；聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士，也將於 5 月 20 日開展首日進行主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技發表天璣 9400e，為行動遊戲、AI、通訊等應用帶來旗艦體驗
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e 採用聯發科技先進的全大核架構，以澎湃效能與傑出能效，為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗。首批採用聯發科技天璣 9400e 行動平台的智慧手機預計於本月發布。
聯發科技升級「智在家鄉」助力實踐社會創新
2025年5月6日
2025 年 5 月 6 日 — 第八屆聯發科技「智在家鄉」升級邁向新階段，持續鼓勵各界提出運用數位科技解決社會問題，更將協助團隊「加速影響力」，提供百萬首獎獎金及由半導體生態系夥伴組成的跨企業顧問團，協助獲獎團隊落實解決方案。本屆競賽將分為創新種子組與影響力加速組，即日起至 6 月 23 日開放徵件，歡迎各界持續為家鄉做一件事，讓家鄉更美好。
聯發科技發表多款 Dimensity Auto 旗艦新品 定義智慧座艙新未來 以生成式 AI 技術賦能智慧座艙、車載通訊，顛覆使用者體驗
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日 — 聯發科技今日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。會上，聯發科技聯合生態系合作夥伴展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
聯發科技天璣開發者大會 MDDC 2025 與產業夥伴加速 Agentic AI 普及化與發展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI 應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合 AI 與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科技於同場發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以第二代全大核 CPU 架構，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，讓終端裝置 AI 體驗再升級。
聯發科技發表天璣 9400+ 行動平台 旗艦 AI 體驗再升級
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。
聯發科技為 Chromebook Plus 重新詮釋邊緣 AI 與效能
2025年4月7日
2025 年 4 月 7 日 — 聯發科技今日推出 Kompanio Ultra，為高效能 AI Chromebook 樹立最新里程碑。憑藉聯發科技在旗艦處理器創新的優異成果，Kompanio Ultra 為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能，與業界領先的能效。
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程 整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
2025年3月12日
2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
