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MediaTek Dimensity 9600 Pro、フラッグシップ・スマートフォン向けチップの新たな基準を確立
2026年9月15日
台湾・新竹(Hsinchu, Taiwan) – 2026年9月15日 – モバイル向けチップセットで世界トップシェアを誇るMediaTekは本日、「Dimensity 9600 Pro」を発表しました。このフラッグシップSoCは、最先端の2nmプロセスノードを採用するという技術的な大きな節目を達成しました。MediaTekはこの領域への到達をいち早く発表した企業として、Dimensity 9600 Proを通じてイノベーションにおけるリーダーシップを証明しています。Dimensityシリーズに次世代のシリコンが加わったことで、Dimensity 9600 Proは、フラッグシップ級の性能と電力効率を高度な「エージェンティックAI（自律型AI）」体験と融合させ、数多くの革新的な機能を実現します。
MediaTek のフラッグシップ SoC Dimensity 9400 は、最新の AI エクスペリエンスに卓越したパフォーマンスと効率性を提供します
2024年10月9日
台湾、新竹 – 2024 年 10 月 9 日 – MediaTek は本日、エッジ AI アプリケーション、没入型 ゲーム、素晴らしい写真撮影などに最適化された同社の新しい主力スマートフォン チップセット、Dimensity 9400 を発表しました。MediaTek のフラグシップモバイル SoC ラインナップの 4 番目で最新の Dimensity 9400 は、Arm の v9.2 CPU アーキテクチャを ベースに構築された第 2 世代の オールビッグコア 設計と最先端の GPU および NPU を組 み合わせることで、高い電力効率を実現し、パフォーマンスを大幅に向上させます。
MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上
2024年5月7日
台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
MediaTek、新しい「オールビッグコア」設計により、スマートフォンの性能と電力効率を最大化するフラッグシップチップセット「Dimensity 9300」を発表
2023年11月6日
台湾、新竹 - 2023 年 11 月 6 日MediaTek は、画期的なオールビッグコアを採用した最新のフラッグシップモバイルチップ Dimensity 9300 を発表しました。他に類を見ないこの構成は、MediaTek の卓越したパフォーマンスと業界最先端の高い電力効率をともに実現し、ゲーミング、ビデオキャプチャ、およびオンデバイスでの生成AI処理において、比類ないユーザーエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、スマートフォンにシームレスな 5G 接続を実現する 初の mmWave チップセットを発表
2022年5月23日
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 23 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代 5G スマートフォンのシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーミング、および効率的な電力消費の原動力となる、同社初の mmWave 5G チップセット Dimensity 1050 システムオンチップ（SoC）を発表しました。Dimensity 1050 は、mmWave とサブ 6GHz を使用したデュアル接続により、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、スマートフォンの写真撮影やゲーミングのエクスペリエンスを向上させる「Dimensity 7200」を発表
2022年2月16日
台湾、新竹 - 2023 年 2 月 16 日—MediaTek（本社：台湾・新竹市、以下 MediaTek）は本日、新たな Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 を発表しました。Dimensity 7200 は、最先端の AI イメージング機能、強力なゲーミング最適化、および圧倒的な 5G 速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長させる省電力性も兼ね備えています。
MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
2020年11月11日
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。このSoCは7nmプロセス技術を採用し、高度な5G機能をマスマーケットに提供するために開発されました。MediaTekの5Gチップセット・ファミリー「Dimensity」に「Dimensity 700」が加わったことで、スマートフォンメーカーは旗艦製品からプレミアム、ミドルレンジ、マスマーケット向けに至るまでラインナップを広げることが可能になり、5Gは誰もがアクセス可能な、より身近なテクノロジーになります。
