Press Room
MediaTekとZTE 初のNB-IoT R14の商用利用認証の取得を発表しNB-IoTを推進
27 2 2018 - 14:00
バルセロナ（スペイン）2018年2月27日、MediaTek Inc.は(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)27日、業界初のNB-IoT R14の商用利用の認証を取得したことを発表しました。これはNB-IoT R14が、大規模な商用展開の段階に入る準備が整ったことを意味します。ZTEのサポートを受け、両社はNB-IoT R14 Cat-NB2仕様の高速通信テストを完了しました。R13のuplink/downlink 60/21kbpsに対し、R14では150/100kbps以上の高速通信が可能になります。そのためCat-NB2では、Firmware Over The Air (FOTA)や、Voice Over Messageの他、低遅延、高速通信が求められる様々な使い方が実現出来る様になりました。
MediaTek ハイパフォーマンスを実現するビッグコアとAI プロセッサを搭載したHelio P60チップセットを発表
26 2 2018 - 14:00
バルセロナと台湾、新竹市 (2018年2月26日)－MediaTek Inc.は（本社：台湾新竹市、以下 MediaTek）本日、MediaTek Helio P60 システムオンチップ(SoC)を発表しました。マルチコアAI処理ユニット（モバイル APU）とMediaTekのNeuroPilot AIテクノロジーを搭載した最初のSoCプラットフォームです。ARM Cortex A73とA53プロセッサーの組み合わせは、Helio P23とHelio P30に比べて最大70%のCPU性能の向上および、70%のGPU性能の向上を実現します。最新の12nm FinFETテクノロジーを使用したMediaTek Helio P60は高い電力効率で、驚異的なバッテリー寿命をもたらします。
MediaTek and China Mobile Announce Collaboration to Develop 5G Devices for Pre-Commercial Launch in 2019
26 2 2018 - 14:00
Barcelona, Spain – February 26, 2018 – MediaTek today announced its joined the “China Mobile 5G Device Forerunner Initiative” at GTI summit 2018. The collaboration of MediaTek and China Mobile will encompass applications for 5G device form factors, technical solutions, testing and verification, and product research and development. The joint effort will accelerate the maturity of 5G chips and end...
MediaTekがエッジAIプラットフォームを進化させるためOpen Neural Network Exchangeに参加
22 2 2018 - 23:00
【サンディエゴ、台湾 新竹2018年2月22日】MediaTek Inc. （本社:台湾新竹市、以下: MediaTek）は、AIイノベーションを推進し、エッジAIプラットフォームの進化をサポートするため、Open Neural Network Exchange（ONNX、オープン・ニューラル・ネットワーク・エクスチェンジ）に参加することを発表しました。
Plume® and MediaTek Announce Cloud Pre-Integration, Wi-Fi Pod Reference Design
09 1 2018 - 22:00
LAS VEGAS, NV — January 9, 2018 — At the CES 2018, Plume Design, Inc. and MediaTek (TWSE: 2454) announced pre-integration, testing and qualification of Plume Adaptive WiFiTM cloud control and management capabilities into a broad set of MediaTek platforms. Original Design Manufacturers (ODMs) and Original Equipment Manufacturers (OEMs) can now offer turn-key, cloud-managed, premium Wi-Fi to their...
Alibaba A.I. Labs Announces Strategic Collaboration with MediaTek on IoT Initiatives
09 1 2018 - 10:00
Las Vegas, January 9, 2018 – Alibaba A.I. Labs, which leads the development of Alibaba’s consumer artificial intelligent (AI) products, and MediaTek, a global fabless semiconductor company, today announced a strategic collaboration in Internet of Things (IoT) initiatives including smart home protocols, customized IoT chips and AI smart hardware, with the aim of fostering the development of a...
MediaTekは家庭におけるスマートデバイス用の高度なワイヤレス・ソリューションを提供
09 1 2018 - 00:00
【ラスベガス2018年1月10日】MediaTek Inc. （本社:台湾新竹市、以下:MediaTek）は9日、ASUS、D-LinkなどのグローバルブランドがMediaTekのチップセットを使用した、プレミアムルーターや家庭内用無線通信デバイス向けの高度なギガビットWi-Fiコネクティビティーを開発すると発表しました。これらの新しいデバイスは、PC、スマートフォン、テレビ、音声対応スマートスピーカーなどのAI搭載スマートホームデバイスなど、コネクテッドデバイスの安全で高性能な家庭内用無線通信を保証します。MediaTekのコネクティビティー・システムオンチップ（SoC）の堅牢なポートフォリオは、スマートWi-Fiメッシュ技術、高度なセキュリティー、Bluetooth 5.0による簡単セットアップなど、最高水準の機能を提供します。
MediaTek Unveils Its Edge AI Platform & AI Technology For Cross Platform Consumer Devices
08 1 2018 - 06:00
LAS VEGAS – Jan. 8, 2018 – MediaTek, a global semiconductor leader, today detailed its ongoing AI platform strategy to enable AI edge computing with its NeuroPilot AI platform. Through a combination of hardware and software, an AI processing unit (APU ; Artificial intelligence Processing Unit ), and NeuroPilot SDK, MediaTek will bring AI across its wide-ranging technology portfolio – a portfolio...
MediaTek ホームエンターテイメントのプラットフォームにAI人工知能を導入
08 1 2018 - 06:00
【ラスベガス2018年1月10日】－低消費電力、高効率、高集積のシステムオンチップ（SoC）の業界のリーダーであるMediaTek Inc.(以下:MediaTek)は、スマートホームデバイスに人工知能（AIボイス・AIビジョン）を導入し、ホームエンターテインメント・プラットフォームの進化を実現したと発表しました。この戦略的な動きは、4KドングルSoCのMT8695、MT8516システムオンモジュール（SoM）、スマートディスプレー・ソリューションの発表により明らかになりました。
世界初スマートフォンサイズのNOMA対応チップセットによる 周波数利用の効率化実験に成功
02 11 2017 - 17:00
株式会社ＮＴＴドコモ（以下、ドコモ）と、MediaTek Inc．(以下、 MediaTek）は、第５世代移動通信方式（以下、5G）の時代に活躍が期待される、周波数の利用効率を向上させる技術「非直交多元接続方式※１」（以下、NOMA）と、NOMAの実現に必要な技術「マルチユーザ干渉キャンセル※２ 」（以下、MUIC）を実装したチップセット（以下、同チップセット）の仕様検討と開発を行い、同チップセットを搭載した現行スマートフォンサイズの端末による実証実験を行った結果、従来技術と比較して最大2.3倍となる周波数利用効率の向上を確認しました。
